GDY-065
ฟิล์มลดแรงยึดด้วย UV PE
แรงยึดเริ่มต้นเกิน 1000 ก.; หลังลดแรงยึดด้วย UV หรือความร้อน แรงลอกลดต่ำกว่า 20 ก. — ลอกง่ายและไม่มีคราบเลย ออกแบบเพื่อป้องกันเวเฟอร์และกระบวนการเซมิคอนดักเตอร์
- Dense low-bubble material with strong cohesion
- 材质致密低气泡，内聚力强
- Vật liệu đặc ít bọt, kết dính nội mạnh
- เนื้อแน่นฟองน้อย คอฮีชันสูง
- Material padat sedikit gelembung, kohesi kuat
- Bahan padat sedikit gelembung, kohesi kuat
- مادة كثيفة قليلة الفقاعات بتماسك داخلي قوي
ข้อมูลจำเพาะ
- ความกว้าง
- 150–2100mm
- ความยาวม้วน
- 200–1000m
- ความหนา
- 0.02–0.20mm
- แรงลอก
- 30–300g/25mm
- ตัวเลือกสี
- ใส / ขาวขุ่น / น้ำเงิน / ดำ-ขาว
- จำนวนสีที่พิมพ์ได้
- สูงสุด 4 สี
- แรงยึดเริ่มต้น
- ≥1000g/25mm
- แรงลอกหลัง UV/ความร้อน
- ≤20g/25mm
โครงสร้าง
- 1.Dense low-bubble PE film layer
- 2.致密低气泡 PE 膜层
- 3.Lớp màng PE đặc ít bọt
- 4.ชั้นฟิล์ม PE แน่นฟองน้อย
- 5.Lapisan film PE padat
- 6.Lapisan filem PE padat
- 7.طبقة فيلم PE كثيفة قليلة الفقاعات
การใช้งาน
Wafer and semiconductor process protection晶圆加工、半导体处理保护Bảo vệ wafer, bán dẫnป้องกันเวเฟอร์และเซมิคอนดักเตอร์Proteksi wafer dan semikonduktorPerlindungan wafer dan semikonduktorحماية الرقائق وأشباه الموصلات
พร้อมปกป้องผลิตภัณฑ์ของคุณหรือยัง?
ส่งความต้องการของคุณ — รับตัวอย่างฟรีพร้อมโซลูชันที่เหมาะสมภายใน 24 ชั่วโมง
ติดต่อทีมงาน