GDY-016
Màng giảm dính UV
Khả năng bế tuyệt vời, lực dính ban đầu hơn 1000g giảm xuống dưới 20g sau khi chiếu UV hoặc gia nhiệt, bóc dễ dàng không để lại keo, lực kết dính nội tại mạnh.
- Bế tuyệt vời, dễ bế khuôn
- Lực dính ban đầu >1000g giảm dưới 20g sau UV/gia nhiệt, bóc sạch hoàn toàn
- Keo ổn định, lực kết dính nội tại và độ giữ tốt
Thông số kỹ thuật
- Lực bám dính
- ≥1000 → <20g
- Quy trình phù hợp
- Gia công wafer, bán dẫn, màn hình/OGS, màng nắp điện thoại
Cấu trúc
- 1.Màng lót tách
- 2.Lớp keo giảm dính UV
- 3.Lớp màng PET
Ứng dụng
Bảo vệ gia công wafer, bán dẫnBảo vệ trình màn hình/OGSGia công màng nắp điện thoại, kính cường lực
Sẵn sàng bảo vệ sản phẩm của bạn?
Gửi yêu cầu của bạn — mẫu miễn phí và giải pháp phù hợp trong vòng 24 giờ.
Liên hệ đội ngũ chúng tôi