电子制程保护膜解决方案
从触摸屏、盖板玻璃到 ITO 制程——防静电、高洁净保护，历经贴合、烘烤、切割后撕除不残胶。
常见痛点
- 贴膜与撕膜过程中的静电击穿（ESD）损伤敏感元件
- 高温制程后光学表面残胶
- 模切与贴合过程中的划伤与粉尘污染
选材指南
- 靠近芯片的制程选防静电基材（PET/PE 带 ESD 涂层）；外观面保护用普通级即可
- 高温制程（回流、烘烤）选硅胶胶系；常规洁净剥离选亚克力胶系
- 按制程选洁净度：ITO/光刻胶制程用千级以上洁净膜，外壳保护用标准级
从触摸屏、盖板玻璃到 ITO 制程——防静电、高洁净保护，历经贴合、烘烤、切割后撕除不残胶。
